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1.1.1 集成電路定義
1.1.2 集成電路的分類
1.2.1 模擬集成電路的概念
1.2.2 模擬集成電路的特性
1.2.3 模擬集成電路設(shè)計(jì)特點(diǎn)
1.3.1 數(shù)字集成電路概念
1.3.2 數(shù)字集成電路的分類
1.3.3 數(shù)字集成電路的應(yīng)用要點(diǎn)
2.1.1 集成電路行業(yè)發(fā)展歷程
2.1.2 集成電路行業(yè)規(guī)?,F(xiàn)狀
2.1.3 集成電路行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)
2.1.4 集成電路行業(yè)發(fā)展格局
2.2.1 集成電路行業(yè)發(fā)展概況
2.2.2 集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
2.2.3 集成電路行業(yè)發(fā)展經(jīng)驗(yàn)
2.2.4 集成電路政策法規(guī)動態(tài)
2.3.1 集成電路行業(yè)發(fā)展概況
2.3.2 集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
2.3.3 集成電路行業(yè)分布狀況
2.3.5 集成電路行業(yè)經(jīng)驗(yàn)借鑒
3.1.1 行業(yè)政策解讀
3.1.2 行業(yè)發(fā)展規(guī)劃
3.2.1 中國GDP增長情況
3.2.2 工業(yè)經(jīng)濟(jì)發(fā)展形勢
3.2.3 社會固定資產(chǎn)投資情況
3.2.4 全社會消費(fèi)品零售總額
3.2.5 中國融資環(huán)境分析
3.3.1 人口結(jié)構(gòu)環(huán)境分析
3.3.2 居民人均可支配收入
3.3.3 居民消費(fèi)水平情況
3.3.4 文化教育環(huán)境分析
3.3.5 中國城鎮(zhèn)化率水平
3.4.1 行業(yè)技術(shù)水平現(xiàn)狀
3.4.2 技術(shù)發(fā)展趨勢分析
4.1.1 中國集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
4.1.2 中國集成電路行業(yè)發(fā)展特征
4.1.3 中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈分析
4.1.4 中國集成電路行業(yè)發(fā)展熱點(diǎn)
4.2.1 相關(guān)行業(yè)
4.2.2 制度因素
4.2.3 行業(yè)環(huán)境
4.2.4 政府作用
4.4.1 中國集成電路行業(yè)存在問題分析
4.4.2 中國集成電路行業(yè)發(fā)展對策分析
5.1.1 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
5.1.2 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)市場特征分析
5.1.3 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)市場規(guī)模分析
5.2.1 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)競爭格局分析
5.2.2 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展策略分析
6.1.1 集成電路制造行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
6.1.2 集成電路制造行業(yè)發(fā)展主要特點(diǎn)
6.1.3 集成電路制造行業(yè)發(fā)展規(guī)模分析
6.2.1 集成電路制造行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
6.2.2 集成電路制造行業(yè)主要經(jīng)濟(jì)效益影響因素
6.3.1 集成電路制造行業(yè)供給情況分析
6.3.2 集成電路制造行業(yè)需求情況分析
7.1.1 集成電路封測業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
7.1.2 集成電路封測業(yè)市場規(guī)模分析
7.1.3 國內(nèi)外廠商技術(shù)水平對比分析
7.1.4 集成電路封測業(yè)發(fā)展趨勢分析
7.2.1 國內(nèi)集成電路封測業(yè)競爭格局分析
7.2.2 國內(nèi)集成電路封測企業(yè)國際競爭力分析
8.1.1 IC卡市場需求現(xiàn)狀分析
8.1.2 IC卡市場需求規(guī)模分析
8.1.3 IC卡市場需求前景預(yù)測
8.2.1 計(jì)算機(jī)市場需求現(xiàn)狀分析
8.2.2 計(jì)算機(jī)市場供給規(guī)模分析
8.2.3 計(jì)算機(jī)市場需求規(guī)模分析
8.2.4 計(jì)算機(jī)市場發(fā)展趨勢預(yù)測
8.3.1 無線通信設(shè)備市場需求現(xiàn)狀分析
8.3.2 無線通信設(shè)備市場供給規(guī)模分析
8.3.3 無線通信設(shè)備市場需求規(guī)模分析
8.3.4 無線通信設(shè)備市場需求前景預(yù)測
9.1.1 計(jì)算機(jī)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
9.1.2 計(jì)算機(jī)對集成電路需求分析
9.2.1 智能手機(jī)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
9.2.2 智能手機(jī)對集成電路需求現(xiàn)狀
9.3.1 可穿戴設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
9.3.2 可穿戴設(shè)備行業(yè)對集成電路需求分析
9.4.1 工業(yè)控制行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
(1)工業(yè)機(jī)器人發(fā)展現(xiàn)狀
(2)變頻器發(fā)展現(xiàn)狀
(3)傳感器發(fā)展現(xiàn)狀
(4)工控機(jī)發(fā)展現(xiàn)狀
(5)機(jī)器視覺發(fā)展現(xiàn)狀
9.4.2 工業(yè)控制對集成電路需求現(xiàn)狀
9.5.1 汽車電子行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
9.5.2 汽車電子對集成電路需求現(xiàn)狀
10.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.1.2 主營業(yè)務(wù)分析
10.1.3 市場布局情況
10.1.4 經(jīng)營狀況分析
10.1.5 競爭優(yōu)勢分析
10.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.2.2 主營業(yè)務(wù)分析
10.2.3 市場布局情況
10.2.4 經(jīng)營狀況分析
10.2.5 競爭優(yōu)勢分析
10.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.3.2 主營業(yè)務(wù)分析
10.3.3 市場布局情況
10.3.4 經(jīng)營狀況分析
10.3.5 競爭優(yōu)勢分析
10.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.4.2 主營業(yè)務(wù)分析
10.4.3 市場布局情況
10.4.4 經(jīng)營狀況分析
10.4.5 競爭優(yōu)勢分析
10.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.5.2 主營業(yè)務(wù)分析
10.5.3 市場布局情況
10.5.4 經(jīng)營狀況分析
10.5.5 競爭優(yōu)勢分析
11.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.1.2 主營業(yè)務(wù)分析
11.1.3 市場布局情況
11.1.4 經(jīng)營狀況分析
11.1.5 競爭優(yōu)勢分析
11.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.2.2 主營業(yè)務(wù)分析
11.2.3 市場布局情況
11.2.4 經(jīng)營狀況分析
11.2.5 競爭優(yōu)勢分析
11.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.3.2 主營業(yè)務(wù)分析
11.3.3 市場布局情況
11.3.4 經(jīng)營狀況分析
11.3.5 競爭優(yōu)勢分析
11.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.4.2 主營業(yè)務(wù)分析
11.4.3 市場布局情況
11.4.4 經(jīng)營狀況分析
11.4.5 競爭優(yōu)勢分析
11.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.5.2 主營業(yè)務(wù)分析
11.5.3 市場布局情況
11.5.4 經(jīng)營狀況分析
11.5.5 競爭優(yōu)勢分析
12.1.1 行業(yè)整體發(fā)展趨勢
12.1.2 市場競爭發(fā)展趨勢
12.1.3 細(xì)分市場發(fā)展趨勢
12.2.1 集成電路行業(yè)生命周期分析
12.2.2 集成電路市場發(fā)展前景展望
13.1.1 產(chǎn)業(yè)鏈投資機(jī)會分析
13.1.2 細(xì)分市場投資機(jī)會分析
13.2.1 行業(yè)發(fā)展影響因素分析
13.2.2 行業(yè)市場投資潛力分析
13.3.1 政策風(fēng)險及對策
13.3.2 市場風(fēng)險及對策
13.3.3 競爭風(fēng)險及對策
13.3.4 技術(shù)風(fēng)險及對策
13.4.1 投資兼并重組動機(jī)
13.4.2 投資兼并重組案例
13.4.3 投資兼并重組趨勢
集成電路(Integrated Circuit)是一種微型電子器件或部件。是典型的知識密集型、技術(shù)密集型、資本密集和人才密集型的高科技產(chǎn)業(yè)。目前,已初步形成了設(shè)計(jì)、芯片制造和封測三業(yè)并舉、較為協(xié)調(diào)的發(fā)展格局,產(chǎn)業(yè)鏈基本形成。
中國集成電路更長遠(yuǎn)、更持續(xù)的發(fā)展最重要的依靠是自主創(chuàng)新。中國集成電路市場規(guī)模的快速增長是技術(shù)的創(chuàng)新與突破、下游應(yīng)用的市場需要、產(chǎn)業(yè)投資來共同拉動的。隨著技術(shù)的創(chuàng)新與突破,物聯(lián)網(wǎng)等市場應(yīng)用的快速發(fā)展,以及投資的有力拉動,市場規(guī)模將快速擴(kuò)張,市場空間廣闊。
當(dāng)前,以移動互聯(lián)網(wǎng)、三網(wǎng)融合、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、智能電網(wǎng)、新能源汽車為代表的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展,將成為繼計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通信、消費(fèi)電子之后,推動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新動力。
前海中泰咨詢結(jié)合了大量一手市場調(diào)研數(shù)據(jù)以及已有的專業(yè)數(shù)據(jù)庫、公開數(shù)據(jù)信息、合作資源渠道等數(shù)據(jù)信息資源,深入客觀地對集成電路行業(yè)的基本概況、全球發(fā)展現(xiàn)狀、宏觀發(fā)展環(huán)境、行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展?fàn)顩r、細(xì)分產(chǎn)品市場需求、下游市場需求、國內(nèi)外重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營情況、市場發(fā)展前景、發(fā)展趨勢及投資潛力等重點(diǎn)內(nèi)容進(jìn)行了全面而系統(tǒng)的分析。
本研究報告數(shù)據(jù)主要依據(jù)于國家統(tǒng)計(jì)局、國家商務(wù)部、海關(guān)總署、國務(wù)院發(fā)展研究中心信息網(wǎng)、工信部、發(fā)改委、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、中國知網(wǎng)、前海中泰數(shù)據(jù)庫以及國內(nèi)外重點(diǎn)期刊雜志等渠道的基礎(chǔ)信息,數(shù)據(jù)詳實(shí)豐富、準(zhǔn)確全面。本研究報告為集成電路行業(yè)相關(guān)企業(yè)、銷售企業(yè)、科研單位、投資企業(yè)等準(zhǔn)確了解集成電路行業(yè)現(xiàn)狀和市場動態(tài),把握企業(yè)定位和投資機(jī)遇提供投資決策參考依據(jù),從而在競爭中贏得先機(jī)!
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